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助力“金色中环发展带”建设,上海集设园这个项目迎来重要节点

2023-04-07

近日,由张江高科开发建设的上海集成电路设计产业园5-1项目,完成2.7万方混凝土底板浇筑,为项目主体施工奠定了坚实的基础。



作为上海集成电路设计产业园重要项目,5-1项目连接张江城市副中心和金桥城市副中心,是上海金色中环发展带“3+5”重点地区,同时也是上海集成电路设计产业园“产城融合”发展的核心区域载体之一。



项目总建筑面积约21万㎡,包括2栋100米办公楼、1栋多层文化设施、1栋商业,建筑以活力芯区和科创之环为设计脉络,将成为上海集设园产业发展的重要载体。



在建设过程中,5-1项目团队坚持 “样板引路”,加强资源配置和安全质量技术交底,严格按照设计要求和技术标准,强化过程管控,规范作业行为,确保现场施工质量。各参建单位通力协作、科学安排、有序施工,按时保质保量地完成了底板施工。


据悉,底板施工历时70余天,完成共计8.5万方土方快运。基坑总面积约2.4万平方米,底板混凝土总量2.7万方,底板钢筋总量将近5000吨。





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